（1）能非常稳定地控制胶量的分配。对于焊盘间距小至75～250μm的PCB，胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在（50±5）μm的范围内。

（2）可以在同一块PCB上通过一次印刷实现不同大小、不同形状的胶印。

（3）压胶印一块PCB所需的时间仅与PCB的长度及胶印速度有关，而与PCB焊盘数量无关。而点胶机则是一点一点按顺序将胶水点涂在PCB上，点胶所需时间随胶点数目而异，胶点越多，所需时间越长。