靠经验的。

半导体芯片的设计、制造或者芯片测试封装等职位是就业或跳槽的考虑对象。

主要工作内容：

1、负责RF器件的测试及数据管理

2、实验室日常管理维护，物料管控和整理

3、PCB板的焊接和贴片，Bonding(邦定)等任务

任职要求：

1、电子电路，自动化，测控及相关专业，本科及以上学历

2、应届生优先考虑

3、有丰富PCB焊接经验优先

4、能够熟练操作EXCEL，WORD等办公软件

5、工作细心，积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力