晶圆电阻的测试方法是将晶圆放置在载片台上，通过探针与晶圆接触，对晶圆上的每个芯片电阻进行检测。然而，由于晶圆上的芯片数量(尤其是8英寸以上的晶圆)较多，对晶圆上的每个芯片电阻进行检测，耗费时间较长，从而导致集成电路的制造效率较低。