这个叫做“邦定”或COB（chip on board）。

简单说，就是把用到的芯片直接做在电路板上，然后滴一些黑色的环氧树脂胶把芯片的“芯”封起来。封的芯片可以是常见的芯片，也可能是厂家定制的芯片。

被封起来的可能是一个芯片，也可能是多个芯片。不去除环氧树脂胶的话内部结构是看不到的。

但环氧树脂胶一旦固化，你很难去除，硬来的话会伤害里面的芯片，而且就算你把环氧树脂胶全去干净了，你也只能看到一片“硅板”（就是芯片的“芯”），上面引些线到电路板上。型号几乎无从查找，除非你对被你拆的电路熟悉。