1、助焊剂活性不够

2、助焊剂的润湿性不够

3、助焊剂涂布的量太少

4、助焊剂涂布的不均匀

5、线路板区域性涂不上助焊剂

6、线路板区域性没有沾锡

7、部分焊盘或焊脚氧化严重

8、线路板布线不合理（元零件分布不合理）

9、走板方向不对

10、锡含量不够，或铜超标［杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高］

11、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀

12、风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）13、走板速度和预热配合不好

14、手浸锡时操作方法不当

15、链条倾角不合理

16、波峰不平。