在A股中，长川科技（300604）掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。在国产化加速推进的过程中，业绩高增、新品逐步放量，处于龙头地位

芯片封装测试包括封装和测试两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出