电镀是使用电沉积在物体上镀上一层金属的过程。工程师使用受控电解将所需的金属涂层从阳极（包含将用作电镀的金属的部分）转移到阴极（要电镀的部分）。

阳极和阴极放置在电解质化学浴中并暴露于连续电荷。电使带负电的离子（阴离子）移动到阳极，带正电的离子（阳离子）转移到阴极，在均匀的金属涂层中覆盖或电镀所需的部分。电镀采用基板材料（通常是较轻和/或成本较低的材料）并将基板封装在金属薄壳中，例如镍或铜。