因为制作再精良的散热片与电子元器件发热元件的接触时都难免有空隙出现，因此人们很有必要使用导热硅脂填充IGBT场效应管与散热片之间的空隙。通过增大两者的接触面积来改善导热的效果，避免因为IGBT或者其他电子元器件的温度过高而损毁。