有气泡的原因是印制电路板的铜箔面的热容量很大，虽然焊接已经结束，但是它的背面还未冷却。由于热惰性，温度仍然在上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部产生的气体排出，便造成空洞。

此外，焊盘上的污渍，元器件引线氧化处理不良，焊盘过孔太大，元器件引线过细，钎料过少，松香用量过多等也会引起此现象。