电镀vcp线工艺流程

VCP电镀工艺的一般流程为：上料→微蚀→三级水洗→预浸→镀铜→三级水洗→抗氧化→二级水洗→烘干→下料→剥挂→剥挂水洗→夹具干燥→上料。

在进行电镀工艺时，PCB板会被固定在电镀挂具上，接通电流进行电镀。电镀挂具起到了固定和导通两个作用，是电镀工艺的关键部件。目前用垂直线电镀设备的电镀挂具的挂具头与夹具的电性连接不可靠，会影响电镀质量。同时现有的VCP夹具主要采用螺杆固定PCB板，因为PCB板和螺杆的端是点接触，压力集中，容易损坏PCB板，另外，点接触也导致电流分布不均匀，影响电镀的均匀性其次，PCB板可能需要4个或者更多的电镀夹具将PCB板夹住，然后再拧紧螺杆固定PCB板，导致操作员效率低然后，当PCB板厚度不同时，来回拧紧或者松动螺杆，会使得螺杆容易松动，特别在电镀设备振动的时候，PCB板很容易脱落，影响电镀效果。