osp板材唑类OSP最稳定，特点：平整面好，OSP膜和电路板焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。PCB打样优客板提示不足点：

①外观检查困难，不适合多次回流焊（一般要求三次）

②OSP膜面易刮伤③存储环境要求较高

④存储时间较短