高分子的结晶度相比无机材料低得多，结晶完善度也不太好，内部晶区与非晶区混杂。

这使高分子内部本身就存在许多界面、缺陷等，其声子散射相比无机材料严重的多，所以高分子本身的热导率一般较低。目前提高高分子热导率的做法分为两类：本征型导热、填料型导热。