1、焊接强度比较
沉金板经过三次高温后焊点饱满，光亮OSP板经过三次高温后焊点为灰暗色，类似氧化的颜色，经过三次高温焊接以后可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP工艺的板卡焊点灰暗没有光泽，影响了锡膏和助焊剂的活性，易于造成空焊，返修增多。
PCB生产中沉金工艺与OSP工艺的区别知识介绍
2、散热性比较
金的导热性是好的，其做的焊盘因良好的导热性使其散热性最好。散热性好的PCB板温度低，芯片工作就越稳定，沉金板散热性良好，可在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用全面性散热孔，而OSP板散热性一般。
3、工艺难度和成本比较
沉金工艺板卡工艺难度复杂，对设备要求较高，环保要求严格，并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高化银板卡工艺难度稍低，对水质及环境要求相当严格，成本较沉金板稍低OSP板卡工艺难度最简单，因此成本也最低。
4、可电测性比较
沉金板在生产和出货前后可直接进行测量，操作技术简单，不受其它条件影响OSP板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，因此根本无法直接测量，须在OSP前先行测量，但OSP后容易出现微蚀过度后顾之忧，造成焊接不良。
5、工艺难度和成本比较
沉金工艺板卡工艺难度复杂，对设备要求较高，环保要求严格，并因大量使用金元素成本在无铅工艺板卡中最高OSP板卡工艺难度最简单，因此成本也最低。
