CP测试流程：
1、可测试性设计
DFT(Design For Test)，可测试性设计。如第二节CP测试内容和测试方法所述，芯片测试中用到的很多逻辑功能都需要在前期设计时就准备好，这一部分硬件逻辑就是DFT。
2、选测试厂，测试机
测试厂和测试机的选择要考虑芯片类型、测试内容、测试规格和成本等因素。
3、制作ProbeCard以及Test Program
选择好测试机后，硬件方面需要制作ProbeCard，软件方面需要制作Test Program。
4、调试以及结果分析
Wafer由Foundry出厂转运至测试厂，ATE软硬件就绪后就可以开始进行调试了。
5、量产
进入量产阶段后，根据大量测试的统计数据，可以进行一些调整以进一步优化测试流程。
