玻璃钝化是指在半导体芯片表面附着一层玻璃成份适当的钝化膜。

1961年8月在美国底特律城市召开的一个联合会议上，J.A.Perri、H.S.Lehman等4个美国人首次做了有关玻璃钝化的报道。1966年日立公司用低温钝化法得到了铅玻璃的钝化层。当时在国外有代表性的玻璃钝化方法是在SiO2薄膜上淀积一层PbO系玻璃。