电镀仿金的流程大致可以分为三步，前处理→底层电镀→电镀金。

前处理是指对基材表面进行除油去污，清除杂质或氧化层的操作，这一步是非常重要的，基材表面的洁净度，平整度，都将直接影响后续的电镀效果。

底层电镀是指通常在大部分的基材上--如塑胶，铝，铁等材质能直接镀上金的，需要进行“打底”，打底的底层电镀往往还不止一层，需要多层，如镀锌，镀镍，镀铜等，是比较常见的底层电镀。

镀金就是直接将底镀好的件放入镀金槽内进行电镀，调整合适的电流大小，电镀时长，可以决定镀层厚度。