是华虹代工的。

比亚迪：2020年底比亚迪推出最新的IGBT 5.0，能对标国内同行沟槽型的芯片，华虹代工。对标英飞凌4.0代IGBT，还有斯达、士兰微的沟槽型产品，推广如何需观察。

斯达半导：目前斯达厂内自研的芯片占比70%，在车规上A00级、大巴、物流车应用比较多。750V那款A级车模块还没有到车规级，寿命短。没有晶圆厂是最大问题。