工地半导体的工作内容:

1、负责WLP晶圆级封装产线的设备评估及组建，包括晶圆贴膜设备、光刻设备、磁控溅射设备与晶圆电镀设备等

2、负责WLP晶圆级封装产线的设备的安装调试工作

3、负责WLP晶圆级封装产线的设备维护保养工作

4、负责WLP晶圆级封装产线的设备的改善，效率提升等工作。