焊锡油用途是增加焊接时焊料与被焊物体焊接的可靠性，主要作用有浸润效果、去除氧化、辅助热传导、降低金属表面张力、使焊点美观等等。

焊锡膏：膏状粘稠体主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。是电路板进行贴片焊接时使用的。是助焊膏与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高焊接精度高。目前的焊锡膏多是细小的锡银合金颗粒和助焊膏等物质混合起来的一种膏状物。