IGBT芯片和二极管芯片通过焊片将其焊接在DBC基板上，其次，将焊好芯片的DBC进行芯片键合，然后再进行二次焊接。

该工艺过程中，先将焊接好的子单元进行清洗，防止子单元被氧化，再将子单元、电极、焊片和焊环通过设备将其焊接在铝碳化硅的散热底板上。

汽车电子芯片焊接技巧

使用返修台进行焊接，根据使用说明进行焊接。 2 使用热风枪进行焊接 1.植球 1. 给拆下来的芯片植球，先涂助焊膏把锡刮干净(手摸上去不刺手就可以)。

2.取合适的钢网，把芯片焊盘和钢网孔对齐