*ST丹邦（002618.SZ），公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。公司后续会积极推进现有产业的经营和整合并继续积极寻求有实力的合作伙伴。