散热贴要厚度一般在2到3毫米左右为宜。

散热贴是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分立器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。