高分断能力熔断器的熔体通常采用铜材，也有采用银材。当额定电流较小时，熔体常做成丝状当额定电流较大时，则做成变截面状。

由于铜和银均为高熔点金属材料，为在过载电流下能可靠地分断电流，常在熔体一定间隔处，焊上低熔点金属，如锡或镉合金等，以降低熔化温度。 这种作用又称为冶金效应(M效应)。保护半导体元件装置中的快速熔断器，在结构上与一般高分断能力熔断器基本相同，但不采用冶金效应，熔体均用银材，熔体取变截面状，其狭颈部分取较高的电流密度，以达到快速分断的效果。