石墨复合镀层。

纳米Cu-Sn-石墨复合镀层的方法及Cu-Sn-石墨电镀液。将通过电解法制备的纳米石墨溶胶加入到Cu-Sn镀液中制成Cu-Sn-石墨电镀液，将金属部件置于所述Cu-Sn-石墨电镀液中，在温度为35～45℃、搅拌转速为100～200r/min、pH值为9～10、电流形式为脉冲电流、电流密度为2～4A/dm2、占空比为30％～80％、频率为50～5000Hz的条件下电镀，得到含有铜、锡、石墨以及铜锡结晶产物的复合镀层。