提供一种印刷电路板树脂塞孔爆孔修补方法，包括以下步骤：

步骤s1，利用修理刀将被修理孔上的树脂刮平，使被修理孔内的树脂与电路板板面相平

步骤s2，使用钻刀挤出被修理孔内的树脂

步骤s3，采用放大倍镜对贯通后的被修理孔进行检测，查探是否刮伤孔壁的铜层

步骤s4，对被修理孔位置进行补油，使被修理孔饱满

步骤s5，对修补后的被修理孔进行固化

步骤s6，用砂纸将被修理孔表面树脂打磨平整

步骤s7，检查被修理孔是否平整且无凹洞，如不平整，重复以上步骤s1-s6。