海思研发的巴龙5000基带采用7纳米工艺,并且同时支持SA(独立)和NSA(非独立)组网,即支持5G双模,手机可同时使用5G卡和4G卡并且实现双待
巴龙5000体积比高通X50尺寸大50%左右(X50则为10纳米工艺)、功耗更高,另外需要调用3GB运存来支持基带运行,并且缺乏对毫米波频段的支持
原创 | 2022-11-24 09:16:29 |浏览:1.6万
海思研发的巴龙5000基带采用7纳米工艺,并且同时支持SA(独立)和NSA(非独立)组网,即支持5G双模,手机可同时使用5G卡和4G卡并且实现双待
巴龙5000体积比高通X50尺寸大50%左右(X50则为10纳米工艺)、功耗更高,另外需要调用3GB运存来支持基带运行,并且缺乏对毫米波频段的支持
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