简而言之，3D封装就是将一颗原来需要一次性流片的大芯片，改为若干颗小面积的芯片，然后通过先进的封装工艺，即硅片层面的封装，将这些小面积的芯片组装成一颗大芯片，从而实现大芯片的的功能和性能。

这种小面积的芯片就是Chiplet，一般翻译成小芯片或芯粒。