有铅锡膏回流时间多长

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

若未经回温，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成爆锡现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

有铅锡膏回流时间多长

有铅锡膏在使用前必须回温到25℃左右，回温过程禁止加热，只要放置在室温中。同时，回温后应手工搅拌3~5分钟或用搅拌机搅拌1~3分钟。