铝线键合的原理是 通过热超声焊接的形式，用楔形劈刀将铝线固定在基板的焊盘上，并传导热量 与超声能量，从而实现铝线的紧密连接。

楔形劈刀用于ic封装的主流工序——铝(引)线键合。铝线键合的原理是 通过热超声焊接的形式，用楔形劈刀将铝线固定在基板的焊盘上，并传导热量 与超声能量，从而实现铝线的紧密连接。随着我国芯片行业的发展，焊接的应 用愈发广泛，而楔形劈刀的性能要求也越来越高。在高速自动键合机上，往往 要求楔形劈刀有良好的焊接稳定性和优秀的使用寿命。