东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。
TOSHIBA（东芝）推出的BG3系列M.2 NVMe固态硬盘，同样采用业内领先64层3D TLC NAND颗粒，支持NVME 1.2协议，个头非常小巧，只有2230和1620大小，但最高容量高达512GB，对于空间局促的HTPC、超级迷你PC或笔电玩家来说是个好消息。
目前这款BG3系列已开始向OEM供货，有128GB/256GB和512GB三种容量可选，最快会在今年四季度零售，暂未公布售价。
BG3系列M.2固态硬盘个头相当小巧，不管什么容量都拥有M.2 1620（16x20mm）和M.2 2230（22x30mm）两种尺寸，这一切都要归功于3D 64层堆叠技术，BICS FLASH单芯容量更大，未来还会更小巧，更轻松的融入平台中。主控方案未知，集成高速缓存，走PCI-Express3.0（×2）通道，支持NVMe 1.2协议，拥有SLC超高缓冲机制，可提供1520MB/s读取和840MB/s写入，具体的写入寿命和耐久度暂未公布。此外还拥有智能电源管理，会非常省电，可大幅延长笔电/平板等设备续航时长。
