芯片分层了，可以通过两个实验来判断。

      实验一：将芯片放入socket中测试，不要上板，查看功能是否异常，如果功能正常做第二个实验

      实验二：将实验一测试的芯片，用焊锡加热芯片的管脚，模拟芯片上板焊接的过程，然后查看芯片功能是否异常。