覆晶封装是一种半导体封装技术，主要运用软性基板作为封装晶片的载体，透过热压合将晶片上的金凸块，与软性基板电路上的内引脚接合的技术。

覆晶封装具高密度、高接脚数、精细化、高产出及高可靠度的特性，同时也兼具轻薄短小，可挠曲及卷对卷生产的特性，是其他传统封装技术无法达成的技术。