优点：JMS583主控芯片，出货最多，但是发热量最高

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

缺点：

一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。