高低温循环能释放应力，将合格产品进行高低温循环做应力释放，然后进行控温光率测试与上一次光功率比较，光功率变化超出设定值Y的产品，进行返修重新耦合

3）将合格产品进行平行缝焊，封焊后进行高低温循环做应力释放然后进行控温光功率测试与上一次光功率比较光功率变化超出设定值Z的产品，进行返修重新耦合从而将良品，不良品全部筛出。通过2次应力释放来释放耦合激光焊接应力和平行封焊焊接应力，保证光器件光功率的稳定性，从而保证光器件性能稳定，从而避免不良产品流入市场。