是5nm芯片

虽然封测达到5nm水平,但是距离制造出5nm芯片还有一段路程。芯片制作过程包括硅晶圆制造、IC设计(光刻)、IC制造(掺杂)、封装测试、包装销售五个逻辑流程,而每一个环节中还有更细分的流程,这些细分流程中需要许多半导体工艺技术、材料、设备,比如光刻机、刻蚀机、代工制造工艺、光刻胶、提纯技术等