8寸晶圆通常是28纳米工艺。

首先，晶圆的尺寸和是多少纳米工艺没有必然关系，什么尺寸的晶圆加工成多少纳米的芯片是和成本有关系。晶圆越大其制造难度越高成本越高，所以通常高端芯片都会使用12寸晶圆，因为芯片越小其方形和圆形晶圆排列之间所裁切掉的余料越少，相对节省成本，也会提高良品率和单位时间产能。而8寸晶圆单位面积比12寸的要低，所以用来做中低端芯片比较划算，也就是28纳米及更大的工艺制程。