原理:从晶圆上拾取半导体芯片时，常采用如下方式通过芯片剥离装置上表面对粘贴上述 半导体芯片的蓝膜进行吸附保持，而且通过芯片剥离装置顶端尖锐的顶针从下面将该半导 体芯片顶起，由此实现芯片从蓝膜上逐一剥离和拾取。