6寸晶圆是能生产先进芯片的。

6寸晶圆就目前来说一般用于中低端芯片的生产，主要是因为成本问题。晶圆尺寸越大，其结晶工艺越复杂，所以成本就高。而先进芯片又需要通过大尺寸晶圆来均摊加工成本，并且大晶圆可以避免过多的边角料产生。但是像6英寸这种小直径晶圆跟大直径晶圆都是可以生产先进芯片的，无非是成本要高一些。