可以制造封装一体化。

晶圆是能够实现制和造封装一体化的。晶圆在进行光刻、蚀刻等工艺后，与封装测试之间仅差切割工序，从技术角度没有任何问题。比如英特尔芯片就是从晶圆进行芯片制造到封装测试一体化的。不过封装在芯片制造技术中属于低端技术，所以即使英特尔也会外包一部分封装测试工序，而其他代工厂商通常也会选择封装测试由其他厂商代劳。