1、增加PCB板内铜箔的厚度,使电流传递更大更快,减少压降。
2、使用电子元器件增压,来提高每一段的电流和电压,例如我们的恒流灯条解决方案,在每段灯条上面使用恒流IC或者恒流三极管,来达到减少压降的作用,使首尾亮度保持一致。
原创 | 2022-11-12 13:17:11 |浏览:1.6万
1、增加PCB板内铜箔的厚度,使电流传递更大更快,减少压降。
2、使用电子元器件增压,来提高每一段的电流和电压,例如我们的恒流灯条解决方案,在每段灯条上面使用恒流IC或者恒流三极管,来达到减少压降的作用,使首尾亮度保持一致。
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