Mic Gold: mic=micron，厚度的量度单位，一般为1-5mic，甚至更厚，由於电镀层比较厚，掉色比酸金时间较长，中上价的都会采用。

mic是厚度单位，1丝＝10mic＝10um＝0.01mm 那么1mic=0.001mm。

致抗蚀剂掩模技术，在薄膜混合MIC中用来进行选择电镀，俗称带胶电镀.带胶电镀技术，是简化MIC工艺流程的一种方法.目前用此法加工的线宽及间隙均可达10～7微米.特别对采用Cr-Cu-Au结构及复合介质基片中的应用，效果更加明显.