是联发科P60,因为这颗芯片加入了联发科的人工智能构架,Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术。
联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成,GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比,效能提升13%。
而且联发科Helio P70针对游戏提供多线程优化、针对重要使用场景降低画面延迟率,以提供响应速度更快的游戏体验。
原创 | 2022-10-29 07:25:55 |浏览:1.6万
是联发科P60,因为这颗芯片加入了联发科的人工智能构架,Helio P60导入联发科技CorePilot 4.0技术。
联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺,由Cortex A73×4+Cortex A53×4组成,GPU为ARM Mali-G72。与上一代Helio P60相比,效能提升13%。
而且联发科Helio P70针对游戏提供多线程优化、针对重要使用场景降低画面延迟率,以提供响应速度更快的游戏体验。
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