ic圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶。圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

ⅰc晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本但对材料技术和生产技术的要求更高。

一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术。在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。