CSP是一种封装形式• CSP = Chip Scale Package 芯片级别封装• 定义： CSP技术传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片 20%，且功能完整的封装元件。 – 传统半导体封装结构发展历程： TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP– CSP封装的目的：为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片 散热