csp封装又称芯片级封装,是led行业一种新型高集成式封装方式。现有的封装技术主要有点胶、model、压膜等工艺。
这些csp封装工艺有效地减小了芯片封装的大小以及重量,并且在一定程度上提升了光通量、光效与出光的均匀性、一致性等。
原创 | 2022-10-28 18:08:23 |浏览:1.6万
csp封装又称芯片级封装,是led行业一种新型高集成式封装方式。现有的封装技术主要有点胶、model、压膜等工艺。
这些csp封装工艺有效地减小了芯片封装的大小以及重量,并且在一定程度上提升了光通量、光效与出光的均匀性、一致性等。
Copyright 2005-2020 www.kxting.com 【开心女性】 版权所有 | 湘ICP备2023022655号
声明: 本站所有内容均只可用于学习参考,信息与图片素材来源于互联网,如内容侵权与违规,请与本站联系,将在三个工作日内处理,联系邮箱:47085,1089@qq.com