CSP载板即chip scale packaging 的英文缩写，指的是芯片级尺寸封装。属单一晶片的封装，轻量、小型，其封装尺寸和IC本身尺寸几乎相同或稍大。应用于记忆性产品，通信产品，管脚数不高的电子产品。

CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，约为普通的BGA的1/3CSP封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升。