黑胶体顾名思义是采用USB接口和芯片进行集成。而工厂要加工生产时只需要装上U盘外壳即可使用。多用于迷你系列的U盘，由于密封性特别的好因此防水功能超强。而芯片U盘采用各种零部件组合在一起，因此防水、防震方面就差一些。由于黑胶体U盘是采用封装技术，所以在U盘外观方面就差一点。