KVR1333D3S8S9/2G是新工艺的8芯片封装,采用六层蓝色PCB基板,为内存在高频下稳定工作提供良好的保证。该内存采用了大面积覆铜设计,能防止电磁波的互相干扰。KVR1333D3S9/2G属于老版,双面16芯片,虽然内存颗粒芯片制造工艺不如新版内存,但是老版内存的做工相当出色,稳定性和兼容性也属顶级笔记本内存之列。
原创 | 2022-10-20 06:27:43 |浏览:1.6万
KVR1333D3S8S9/2G是新工艺的8芯片封装,采用六层蓝色PCB基板,为内存在高频下稳定工作提供良好的保证。该内存采用了大面积覆铜设计,能防止电磁波的互相干扰。KVR1333D3S9/2G属于老版,双面16芯片,虽然内存颗粒芯片制造工艺不如新版内存,但是老版内存的做工相当出色,稳定性和兼容性也属顶级笔记本内存之列。
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