根据我国和田玉籽料的长期开采、收集与使用经验，一般来说，和田玉籽料经常会存在皮裂和通裂的现象。但这两种裂，是有明显的区别的。皮裂，一般裂隙的深度都不会太深，只是籽料表面的分化裂纹或者裂缝。而通裂，顾名思义，一般是指裂缝深度较深，已经贯通了整个籽料的厚度。