第三代半导体材料是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石

21世纪以来，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。